统一信息编码:HLJDGG****
专业领域:电子元器件
第一章 谈判公告
1 项目名称:高速板卡电装和加工项目
2 项目编号:****
3 项目概况:
3.1 采购清单及技术要求:
★3.1.1.采购内容与数量
序号 | 名称 | 品牌 | 厂家 | 单位 | 采购数量 |
1 | 高速驱动板卡 | 加工定制 | 加工定制(HD-2025)、电装、性能测试 | 块 | 400 |
2 | 高速采集板卡 | 加工定制 | 加工定制(DCQ-Fiber-2025)、电装、性能测试 | 块 | 400 |
3.1.2需求概述
Φ 高速驱动板卡加工、电装、调试
(1) PCB层数:10层。
(2) 模数转换器:2片。
(3) 与高速采集板连接接口:FMC标准接(400pin)。
(4) 数据输出率:16Lane×8gbps=128Gbps。
Φ 高速采集板卡加工、电装、调试
(1) 尺寸:标准3U尺寸,符合PXIE机械尺寸。
(2) 存储:板载2片 256M以上Qual-SPI NOR FALSH。
(3) 时钟: 板载2路200MHz高速差分时钟。
(4) 接口:1、包括PXIE XJ1、5.5V背板供电输入;2、SFP+光纤接口,传输速率≧10Gb/s; 。
(5)可编程逻辑器件:高速串行接口速率≧12.5Gb/s、高速串行接口数量≧24个。
Φ 其它联系采购方,根据设计文件(Gerber)加工制造。
3.1.3详细技术要求
3.1.3.1制版技术要求
3.1.3.1.1高速驱动板卡
★(1)层数:10层。
★(2)板厚:1.6mm。
★(3)规格尺寸:长宽:115mm×105mm,以GD1层为外形层,外形线中心线为测量尺寸,以Gerber文件为准。
★(4)表面工艺:沉镍金。
★(5)板材:满足25GSPS速度。
★(6)阻抗要求:外层8mil\10mil线50欧姆匹配,内层所有单端线50欧姆匹配,所有差分线100欧姆匹配;
★(7)阻焊:盖阻焊。
★(8)丝印:红底白字。
★(9)叠层设计:所有电源层(6层)铜厚1oz。
3.1.3.1.2高速采集板卡
★(1)层数:16层。
★(2)板厚:2.1mm。
★(3)规格尺寸:长宽:160.636mm×100.636mm,以GD1层为外形层,外形线中心线为测量尺寸,以Gerber文件为准。
★(4)表面工艺:沉镍金。
★(5)板材:满足25GSPS速度。
★(6)阻抗要求:内层所有单端线50欧姆匹配,所有差分线100欧姆匹配。
★(7)阻焊:盖阻焊。
★(8)丝印:红底白字。
★(9)叠层设计:6、所有电源层(2层)铜厚1oz、顶层、底层铜厚1oz。
★(10)PCB后处理:上下边界1.5mm削边(约2.5mm深,具体参考文件的上下静电条)。
★(11)压接要求:XJ1、压接孔要求0.6mm。
注:高速采集板卡中小于钻孔的热焊可直接去除,视为该钻孔在该层直接连通; 去除内层非功能盘。
3.1.3.2电装技术要求
说明:下表为需满足的基本电装要求,未包括所有特殊工艺,根据加工的制造工艺可增加。焊接质量标准:参考GJB3835。
(1)★物料质量要求:原装正品,提供关键器件的证明材料。
(2)★SMD器件装焊:焊盘覆盖率>75%。
(3)★THT器件装焊或SMD器件焊接:通孔器件透锡率≥75%;SMT器件透锡率≥100%,焊料需充分 润湿焊盘,无空洞或裂纹。
(4)★去金搪锡:镀金元器件(晶振、排针等)、LGA封装器件。
(5)★点胶固定:模块器件、插座等。
(6)★X-ray检测:引脚间距≤0.5mm的特殊元器件。
(7)★空洞率:小于15%,包括QFN元器件及底部有接地器件、以及BGA/CBGA/LGA 封装类器件。
(8)★无铅BGA器件进行有铅化改造:FFG901I封装器件(u4)。
(9)★电装后清洗:2次。
注:Gerber文件中U18和U19器件由甲方提供。
3.1.3.3板卡老化测试要求
参考GJB 1032-2020(电子产品环境应力筛选方法)和GJB 150A-2009 军用装备实验室环境试验方法开展板卡老化测试,以对板卡实现环境应力筛选。
(1)★检查范围:全检,所有产品应去除包装物及减震装置后进行试验,产品在试验过程中均保持断电,试验完成后通电进行最后的功能测试。
(2)★检查方法:高低温温度循环试验。
(3)★温度设定:-20℃~+70℃。
(4)★一次循环时间:4h。
(5)★温度变化速度:2℃/min。
(6)★高低温保持时间:各≧1h。
(7)★循环次数:2次。
(8)★筛选程序:①初始性能检测(见下节性能检测要求)、②高低温温度循环试验、③最后性能检测(见下节性能检测要求)。
3.1.3.4性能检测
两种板卡通过FMC接口连接后进行整体测试。板卡测试、调试主要分为五大部分,包括:整板加工检查、未通电之前各电容内阻测试、精密电源输出测试、逻辑器件下载测试、高速通信链路测试、高速时钟测试、光纤传输接口测试。
★第一步:整板加工检查
目的:通过目视检查,尽量发现排除焊接错误。
序号 | 规格 | 封装形式 | 检验内容与标准 | 备注 |
1 | PCBA | 有无气泡和污染,是否有缺陷,磕碰。 | ||
2 | 电阻电容 | 0402 0603 0805 1812 1210 7343 | 是否有立碑、桥接、空焊、假焊、少锡、多锡、氧化、移位、漏件、错位等不符合IPCA610标准的。 | |
3 | 接插件 | SMD CPCI | 贴片接插件应焊接牢固,无偏移虚焊,无浮高。无变形漏针。 |
★第二步:电容内阻测试
测试各供电电源内阻是否有短路或者内阻较低的电容,如不短路,可进行下一环节测试,如短路或内阻较低应排查解决,并做好标记。
★第三步:精密电源输出测试
电源部分电路给板卡上各芯片供电,主要分为两大部分:第一部分是给数字芯片供电,第二部分给模拟电路供电。电源电压应准确稳定,误差应控制在百分之一,供电应注意观察电流变化,正常电流为4.5A左右,超过范围应及时沟通调整。以免烧坏芯片。
★第四步:逻辑器件下载测试
下载测试固件程序,检查JTAG下载方式是否可用、非易失存储介质的配置文件下载是否可靠。
★第五步:高速通信链路测试
主要包括JESD204B通信链路和相关的同步时钟。利用FMC接口将本子卡连接到FPGA母板,板卡通电后,然后加载JESD204B通信测试程序,待测试固件运行稳定后,观察母板各LED的工作状态是否正常,如不亮或者不正常闪烁应及时断电排除。
★第六步:高速时钟测试
主要包括ADC采样时钟芯片与JESD204B接口时钟的测试。利用FMC接口将本子卡连接到FPGA母板,板卡通电后,然后加载时钟配置程序,待测试固件运行稳定后,最后查看高速时钟电路是否正常工作与输出。时钟芯片正常工作的情况下,相关LED指示灯点亮。
★第七步:光纤传输接口测试
主要包括检查光纤链路是否正常、数据传输是否正确。利用光纤将本板连接到数据远程采集机箱/板卡,板卡通电后,然后加载配置程序,待测试固件运行稳定后,最后查看光纤链路是否正常、数据传输是否正确。光纤链路正常工作的情况下,相关LED指示灯点亮。
★第八步:稳定性运行和标定参数写入
室温环境下,加电稳定工作时间≧15分钟,确保上述5-7步所述检测无异常。然后将系统增益和时间参数进行标定后写入。
注:以专用文件技术册为准
3.2 最高限价:___378__万元
3.4 交货地点:由采购单位指定;
4 合格的供应商
4.1供应商资质要求
(1)具有独立承担民事责任的能力,在中华人民共和国注册并合法运营,且为非外资(含港澳台)独资或入股的企(事)业单位;法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台);
(2)供应商单位负责人为同一人或者存在控股、管理或其他利害关系的不同供应商,不得同时参加同一包(标)的采购活动。生产场地为同一地址的,一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的,应主动声明,否则将给予列入不良记录名单;
(3)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;
(4)具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
(5)近三年在经营活动中无重大违法记录;
(6)不得为“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中列入失信被执行人和重大税收违法失信主体的供应商;
(7)不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内;未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单;
(8)符合国家、军队法律和法规规定的其他条件;
(9)本项目不接受分公司或其他组织应答;
(10)本项目不接受联合体应答;
4.2供应商应当提供资质证明
(1)提供营业执照或事业单位法人证书复印件(军队单位提供银行资信证明);
(2)提供法定代表人有效身份证明(提供法人证书或证明材料或身份证复印件);
(3)提供委托代理人的有效身份证明(提供《法定代表人授权委托书》原件、委托代理人身份证复印件);
(4)提供第三方专业机构近两年出具的任意一份审计报告复印件(审计报告应当包含报告正文、附表、附注和会计师事务所营业执照,报告正文应当有会计师事务所公章,2个注册会计师的签字和盖章);
(5)提供近一年(以谈判时间为准)任意3个月本单位缴纳税收的证明材料复印件(提供税务部门出具的完税凭证或纳税的银行转账汇款单或对账单等,证明材料应当显示税种和缴纳所属时期(认定税种不包括个人所得税);如依法免税或不需要纳税的,提供相应证明材料);
(6)提供近一年(以谈判时间为准)任意3个月本单位缴纳社会保险的凭据复印件(提供银行转账汇款单或社保(税务)部门出具的缴纳社会保障金的凭证,证明材料应当显示险种和缴纳所属时期;不需要缴纳社会保障金的报价供应商,应当提供相关证明材料或书面声明。代缴社保或以个人名义缴纳的证明材料不予认可,以总公司名义出具的红头文件规定的情形除外);
(7)提供有效期内三级以上武器装备科研生产单位保密资格,若保密资质有效期不足一个月(以谈判时间为准),需提供由发证主体单位出具的资质申请受理通知书;
(8)提供与项目业务相关的国军标质量管理体系认证证书。
注:① 本项目采用资格后审。上述所有证明材料需备有原件,采购人在评标结束后将视情对供应商提供材料真实性予以审查;
② 事业单位或公办高校若无法提供上述(4)、(5)、(6)项内容要求提供的材料,须提供执行国家有关财务、价格等管理制度,接受财税、审计部门的监督的承诺函(书面声明,格式自拟);
③ 除事业单位和公办高校外,确实无法提供第(4)项内容要求提供的材料,可以提供其基本账户开户银行(或其上级银行)近三个月内(以谈判时间为准)出具的资信证明复印件,但需额外提供有效证明其为其开具资信证明的银行是其基本账户开户行(或其上级银行)的相关佐证材料;
④ 若法人直接参与应答可以不提供第(3)项内容要求提供的材料;
⑤ 存在其他特殊情况的无法提供上述内容要求的材料的,需提供相应情况说明或佐证材料,其有效性由评审专家和采购单位最终认定;
4.3供应商应当作出以下声明和承诺
(1)提供不得为外资(含港澳台)独资或入股的企(事)业单位,及法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台)的承诺书或证明材料(书面声明);
(2)提供近三年内在经营活动中无重大违法记录的书面声明材料,若成立不足要求年限则提供成立以来无重大违法记录书面声明材料(书面声明);
(3)提供不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内,未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单书面声明材料(书面声明);
(4)提供非联合体应答书面声明材料(书面声明);
(5)未欠缴应纳税款或者社会保险费书面声明材料(书面声明);
(6)提供保密承诺书(书面声明);
5 谈判公告、谈判文件发售与响应文件递交:
5.1 公告时间、发售时间、地点、和发售方式:
(1)公告时间:公告见网至****;
(2)发售时间:与公告时间一致;(北京时间,上午9:00-11:30,下午14:00-17:00,节假日除外);
(3)发售地点:西安市****
(4)申领谈判文件需提供本章4.2要求的(1)-(6)条资格证明文件,将报名材料加盖企业公章(须有骑缝章或每页均加盖公章),复印件扫描无效。
报名材料审核通过后,向供应商发送谈判文件;审核未通过的,供应商可在发售截止时间前重新提交材料。
注:本次审核仅作为发放谈判文件依据,凡领取谈判文件的供应商,其具体资格符合情况以评审时谈判小组判定为准。
(5)售价:人民币500元/份。
5.2 响应文件的拟制:
供应商应当参照谈判文件(通用文件)第三章拟制响应文件,响应文件中需包括以下内容:
(1)第4.2条中列出的全部资质证明文件;
(2)第4.3条中涉及的书面声明和保密承诺书(模板见谈判文件(通用文件)第三章)
5.3 响应文件递交时间、地点、方式:
(1)响应文件递交截止时间:****9时30分(北京时间)。如有变更,另行通知。
(2)响应文件递交地点:西安市****
(3)应答方式:指定专人递交响应文件。
6 谈判时间、地点
6.1 谈判时间:与响应文件递交截止时间一致。如有变更,另行通知。
6.2 谈判地点:西安市****
7 信息发布媒体:
全军武器装备采购信息网(www.weain.mil.cn)
8 联系方法:
8.1采购单位:中国人民解放军某部队
联系人:点击登录查看
电话:****
邮箱:****@163.com
8.2采购代理机构:
联系人:李工/马工
电 话:****/****
邮 箱:****@qq.com