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集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目1#厂房3F装修工程材料检测-流标公告

福建厦门 2025-04-19
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集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目1#厂房3F装修工程材料检测-流标公告

(招标编号: TZWY-CG250401)

一、内容:

至投标文件递交截止时间结束,本项目递交投标文件的供应商不足三家,未达到法定开标要求,故本次招标活动失败。

二、监督部门

本招标项目的监督部门为/。

三、联系方式

招标人: 点击登录查看
地址: 中国(福建)自由贸易试验区****
联系人: 林永祥
电话: ****

招标代理机构: 点击登录查看
地址: 厦门市海沧区厦门中心大厦F座1508-1509
联系人: 姜婷
电话: ****
电子邮件: ****@qq.com

招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): 美婷 (签名) (盖章)
招标人或其招标代理机构: 建福 有 。5 0 2 0 5 1 0 0 8 5 a 3 6

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